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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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2024台湾创博会即将登场 探索前瞻科技样貌 (2024.10.09)
2024年「台湾创新技术博览会（简称创博会）」即将於10月17~19日於台北世贸一馆登场。本展由经济部、国科会、国防部、教育部、劳动部、卫福部、数位发展部、农业部、国发会、环境部及中央研究院等11个政府机关联合主办 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效，Analog Devices, Inc.（ADI）与代理商安驰科技（Macnica Anstek Inc.），携手校园通路辅宏（iStuNet），以及亚洲矽谷学院（ASVDA COLLEGE）、国际工程与科技学会中华民国分会（IET）等国内外学术单位 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺，智能辅具成为重要的协作工具，台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办！今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴，集结210家辅具长照品牌厂商，使用560个摊位，展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与安富利第三度携手，协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛，今年以ExplorEr为主题，吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组，期??透过SIG工作小组的深度交流，促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作，让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
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高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27)
面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战，如何在医疗上应用跨域科技，将生医技术开展在人工智慧（AI）、资通讯（ICT）与大数据等技术至医疗科技上，已经成为医疗发展的重点 |
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智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要，依智慧局今（6）日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序，在「发明、新型、设计」3种专利申请方面 |
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蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描，找出基板内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助於改善制程 |
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大专新秀竞逐Tech New Stars大奖 清大机器人、台大AI拔得头筹 (2023.11.27)
顺应现今人工智慧与机器人（AI.R）整合趋势发展，工研院今（27）日举办第二届「Tech New Stars科技新秀大赛」活动，也延续去年「机器人」主题、再增加了生成式AI类别。共吸引来自台湾17所、35组大专院校菁英团队 |
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经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下，今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题，於今（22）日假华山文创园区圆满落幕，邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举，共同见证台湾5G产业生态链的隹绩 |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
