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ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器
【自动化展】银泰以乐高呈现全系列产品 符合ESG高效减碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外,近年来ESG永续减碳也是热门话题,银泰科技(PMI)在本届台北国际自动化展,则透过乐高意象传动展机,整合旗下多元系列产品线,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等,可依照需求选择单独使用,或搭配直线和旋转动作应用
Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格,搭载线性ReDriver讯号调节器,透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号,这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能
高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求,该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求
工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系,工研院推动「生医创新跨域合作平台」,携手中华开发资本共同举办首场小聚,以智慧医疗为主轴,特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾,以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩,分享生医新创的创业关键及全球布局策略
VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本,提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今(10)日宣布与BlackBerry Limited合作,将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习(ML)技术来提供资安洞见
艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)发布一款新型多色LED封装产品,辐射强度比上一代产品高出40%以上,可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记(PPG)量测的准确度
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台-Moldiverse提供多项线上服务,让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。
DAQ-9600资料撷取系统 一次完成整合、切换、量测、分析 (2023.09.28)
固纬电子(GW Instek)推出全新DAQ-9600资料撷取系统,搭载深受市场欢迎的6 1/2数位电表GDM-9061技术,主机配备3个模组??槽,有5种切换模组可供选择,最大测量电压可达600V(DAQ-909)
永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位


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