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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08)
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明 |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器 |
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恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景 |
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如何看待制造成本━微小成本经不起时间积分 (2021.05.27)
在各个行业中，电子及半导体、汽车工业领域对於TCO的计算能力非常强，这是由这类行业的大规模客制化制造的特性决定的，每1%的品质提升、 |
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Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计 |
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Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术，将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会 |
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ADI与现代汽车合作 推出业界首款全数位路面噪音消除系统 (2020.01.30)
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布与现代汽车公司(HMC)达成策略合作，现代汽车计画推出汽车业界首次采用ADI汽车音讯汇流排(A2BR)技术的全数位路面噪音消除系统，并计画在其汽车产品的基础音讯连接和资讯娱乐系统中更广泛地采用ADI的A2B技术 |
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预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关于IoT互联有很多不同的协议，SigFox内建基础架构和远端互联，是最有用的协议之一。 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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恩智浦推出安全UWB精密测距晶片组 助行动装置广泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前正式推出安全精密测距晶片组SR100T，可为下一代支援UWB的行动装置提供量身定制的高精确度定位效能。透过SR100T，行动装置将能够与已联网的门禁或入囗以及车辆进行通讯，以便靠近时即可将它们开启 |
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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
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富士通互联技术公司将Maxim心率感测器成功设计到Raku Raku F-01L智慧手机 (2019.03.07)
Maxim宣布MAX30101心率感测器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku Raku F-01L智慧手机。该智慧手机可以测量心率和睡眠状况，用於计步器等应用程式中。凭藉MAX30101，智慧手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况 |
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陶氏杜邦电子将在SEMICON Taiwan 2018发表演讲 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布，其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），并作为演讲嘉宾发表演讲 |
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恩智浦宣布与华硕共同推动人工智慧与物联网应用 (2018.06.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布，将与华硕（Asus），针对智慧行动、智慧家居、智慧医疗、企业云端等应用，透过恩智浦的物联网与安全互联技术方案，共同推动人工智慧（AI）及物联网（IoT）领域创新动能 |
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登峰造极的AI运算速度 NVIDIA超级电脑Summit搭载27,648颗GPU (2018.06.14)
NVIDIA(辉达)推出全球最强超级电脑Summit。说它是史上最强科学工具也好，运算新典范也行，无论如何就是跟「慢」八竿子打不着关系，这部在橡树岭国家实验室亮相的超级电脑Summit，运算速度超??想像，无论任何研究数据都能迅速端到眼前 |
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BMW InnoVEX智动未来论坛展现The Future Mobility (2018.06.05)
以「The Future Mobility智动未来」为主轴，BMW总代理泛德，即将於6月6日下午一点假台北世贸三馆的台北国际电脑展InnoVEX新创特展举办专场论坛，邀请德国BMW集团内首席UI/UX 设计师(Lead User Experience and Interaction Design) |
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美超微GPU大会展示新款可升级人工智能和机械学习系统 (2018.03.28)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)在圣何塞McEnery会议中心举办的GPU 技术大会，展示NVIDIA Tesla V100 PCI-E和V100 SXM2 GPU加速器支持型GPU服务器平台。
采用新一代NVIDIA NVLink互联技术的美超微新款4U系统经过优化 |
