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英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来，虚拟实境(virtual reality，VR)与扩增实境(augmented reality，AR)已登上主流，但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题，就是如何将实体动作与环境，更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作 |
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赛灵思于IDF 2014展示提升数据中心效率的Smarter解决方案 (2014.09.09)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布于今日登场之2014年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升数据中心效率的Smarter解决方案。透过一系列实作，赛灵思将展示各式可适用于新一代数据中心的尖端高效能快闪储存和FPGA加速解决方案，其中包括赛灵思的加速参考设计方案和针对FPGA的OpenCL开发技术 |
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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放能量，
然而释放的大多能量却被白白浪费，
若将人体产生的这些能量转化成可用的能源，未来许多应用将可望受惠。 |
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Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器 (2013.04.16)
Altera公司今天宣布，在业界首次展示Intel QuickPath互联（QPI）通讯协议1.1所支持的FPGA本地代理器（Home Agent）。与Intel的Sandy Bridge XEON处理器相连接，这一个展示在Pactron Vigor开发平台上采用了AlteraR StratixR V FPGA，它被配置为本地代理器，并同时支持高速缓存代理器（Caching Agent）和本地代理器 |
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LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解决方案，为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远程办公室及分公司提升应用程序的可用性和确保更可靠的系统运作，并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 |
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英特尔力推Light Peak当家作主！ (2010.05.05)
看起来，英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性，欲一统其他传输介面，直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行，就看众家厂商现在愿不愿意买帐了 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
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直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛（IDF 2010）上，英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特尔在上周的IDF北京论坛上，进一步公布了Light Peak技术的讯息 |
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Intel新一代架构Core处理器 今年会量产 (2010.04.14)
今年才热腾腾上场的Intel Core i5/i7处理器才刚攻占品牌计算机规格，Intel就急着将技术向上翻新。昨日（4/13）于北京进行的IDF开发者论坛中，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter宣布一连串新产品推出进度，今年内Intel将会推出新一代架构的Core处理器，及ATOM系统的单芯片、开发平台 |
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Tektronix协助祥硕科技缩短USB 3.0产品上市时程 (2009.11.29)
Tektronix宣布将扮演关键角色，协助祥硕科技（ASMedia Technology）将新的ASM1051 SuperSpeed USB 3.0技术引进 Serial ATA单一芯片桥接，以快速将产品上市，并善加把握短暂的营销时间 |
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IDF落幕 Intel一展统治电子产业雄心 (2009.09.29)
英特尔开发者论坛（IDF2009）上周于美国旧金山风光举办，Intel透过此次展会，再次展露其一统全球电子产业的野心。Intel总裁兼执行长Paul Otellini发表演说指出，从1997年开始，IDF参加者有60％来自计算机产业 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher，周三（4/8）在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中，首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台，包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片，该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
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因应不景气，英特尔取消09年台北IDF (2009.02.09)
因应目前全球的经济环境，英特尔宣布，将调整2009年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 的举办方式。其中4月的北京IDF将缩减为1 天，11月的台北IDF将取消，仅旧金山的场次和规模维持不变 |
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深度剖析MID之系统环节设计 (2009.01.05)
许多人对MID有不同的认定，然经归纳整理后约可分成3种层次，即宽性认定、中性认定、严性认定。无论从宽或从严认定，MID的系统研发仍有其一致脉络性，以及不可或缺的环节设计，以下将逐一讨论各环节设计 |
