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最新新闻
台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率（UHBR）讯号线
2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
產業新訊
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 － PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
硬體微創
BMS的未来愿景：更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接
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汽車電子
研究：针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究：欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
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英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
電源/電池管理
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元！第五代树莓派降规降价
面板技术
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研究：财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究：全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究：MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查：OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作？
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
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Arduino Cloud：运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
Mobile
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究：新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信：5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积＋减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁？
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效
晶圆制造2.0再增自动化需求
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
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半导体
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2014.04.17 09:11:57 PM
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
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