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工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求
TXOne Networks新一代Edge工控网路防护方案 新机更新韧体并纳入AI
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点
杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
產業新訊
TXOne Networks推出新一代Edge系列工控网路防护方案
Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性
安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
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单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
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台湾绿色炼金术
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从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
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美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
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ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
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投资与投机
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焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
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VMware与产业领导者共同推广机密运算
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
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我们的AI医疗时代
物联网
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
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多核心设计
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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网通技术
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
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3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积＋减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁？
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
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不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式
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穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
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Hong Yi
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来自: 台北市
文章: 64
发 表 于
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2007.08.23 10:01:42 AM
文章主题
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關於日立(Hitachi)開發的12面3D投射顯示,這裡有更詳細的照片!
此一3D投射顯示的一大優勢就是可攜式、小巧方便，圖中的裝置重約1公斤(2.2磅)。
个人资料
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