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最新新闻
工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求
TXOne Networks新一代Edge工控网路防护方案 新机更新韧体并纳入AI
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点
杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
產業新訊
TXOne Networks推出新一代Edge系列工控网路防护方案
Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性
安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6
达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 － PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋，但你不是！
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明，只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge）
专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一：抢占申请日
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
汽車電子
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究：欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
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多核心设计
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
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Arm：真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元！第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
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Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究：MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查：OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
网通技术
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
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爱立信：5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积＋减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁？
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
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触觉整合的未来
穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
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Hong Yi
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nbsp;
来自: 台北市
文章: 64
发 表 于
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2006.04.11 06:53:29 PM
文章主题
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活潑百變的數位內容，有的人如魚得水，有的人則是手足無措。
到底什麼時候數位內容會成為媒體傳播的主流？它的公信力可以完全展現嗎？它又有什麼缺失需要我們警戒嗎？微軟將大力發展數位版權管理的機制(Digital Rights Manager-DRM)，對數位內容的發展又有什麼影響呢？
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