热管理技术在台湾的发展整整十年了，如今已挤身全球最大的PC散热模块供应地。然而美日等国在热管理材料及技术的发展比台湾更加久远及先进，有很多值得国内学习及效法的地方。因此工研院材化所及台湾热管理产业联谊会(TTMA)此次特别邀请多位在美国从事热管理技术应用研究，且已拥有数十年经验的海外杰出华人来台进行一场技术论坛，他们在热管理领域的杰出表现已获得国外相关机构的一致推崇，堪称是热管理领域的佼佼者，这其中包括美国IBM公司的朱兆凡博士(现任中央研究院院士)、美国Intel的邱嘉斌 博士、美国Uuiv.Of Central Florida的Louis Chow教授、美国Allcomp的施维德总裁(前BF Goodrich 公司主管)和王金亮博士(大陆留美热管专家)、MIT的陈刚教授等人，还有日本信越化学的矶部宪一部长。他们将针对微处理器的热设计与挑战、计算机产品的冷却技术回顾与展望、高热流量喷雾冷却技术、先进热管技术、高导热碳材的发展与应用、微奈米热电组件及热界面材料的发展等重要议题，与国内的热管理业者及学研单位进行一场难得的知识交流与经验分享，期能让国内与会人员掌握国外最新的技术脉动。工研院及台湾热管理产业联谊会诚挚邀请您踊跃出席此次相当难得的国际交流机会。