联盟将于92.4.14-23举办---中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团

有鉴于中国半导体产业结构日益完整，且许多国际大型半导体大厂进驻，加上中国加

入世界贸易组织及本身庞大的内需市场，在此种种利基因素下，未来中国大陆IC产业

势必成长相当快速。为能实时抓住市场先机，SOC推动联盟与系统芯片国家型计划办公

室等组织联合筹办此「中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团」访察团。此行之主

旨在让台湾半导体业界对中国目前在系统应用需求及半导体制程、封装及IC设计技术

现况，能获得更进一步的了解，提供双方技术交流，并促进彼此之合作及商业机会；

也期望进而带动台湾半导体产业朝向高附加价值产业发展。

此次访察行程将安排参加北京半导体行业协会主办2003 Beijing International

Microelectronics Symposium，此论坛邀请各大IC相关厂商如EDA、Fabless及IT领域

如Communication、Consumer、Computer..等大厂CEO，探讨微电子产业全球化策略，

并规划区域IC/IT产业会议，会议中将邀请北京、天津等中国各地来宾进行意见交流。

可藉由此活动参与，与大陆各地区相关产业人士互动。

此外安排考察北京及上海地区之半导体相关公司或单位；洽谈相关重要机构及系统厂

商，了解目前大陆在系统面之发展及需求并拜会当地本土IC设计公司，了解其技术发

展状况，藉此寻求我国IC设计未来发展方向。

大陆广大的内需市场及低廉的人力与土地资源，吸引全球电子厂商目光焦点，各国无不竞相前往投资。中国大陆在2000年IC九五计划后，晶圆厂逐渐设立再加上外资外移大陆的封装厂等产业结构下，此时中国IC产业从上游IC设计道制造、代工，进而下游的封装测试等，俨然已形成半导体产业聚落。

有鉴于中国半导体产业结构日益完整，且许多国际大型半导体大厂进驻，加上中国加入世界贸易组织及本身庞大的内需市场，在此种种利基因素下，未来中国大陆IC产业势必成长相当快速。为能实时抓住市场先机，SOC推动联盟与系统芯片国家型计划办公室等组织联合筹办此「中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团」访察团。此行之主旨在让台湾半导体业界对中国目前在系统应用需求及半导体制程、封装及IC设计技术现况，能获得更进一步的了解，提供双方技术交流，并促进彼此之合作及商业机会；也期望进而带动台湾半导体产业朝向高附加价值产业发展。

访察内容

此次访察行程将安排参加北京半导体行业协会主办2003 Beijing International Microelectronics Symposium，此论坛邀请各大IC相关厂商如EDA、Fabless及IT领域如Communication、Consumer、Computer..等大厂CEO，探讨微电子产业全球化策略，并规划区域IC/IT产业会议，会议中将邀请北京、天津等中国各地来宾进行意见交流。可藉由此活动参与，与大陆各地区相关产业人士互动。

此外安排考察北京及上海地区之半导体相关公司或单位；洽谈相关重要机构及系统厂商，了解目前大陆在系统面之发展及需求并拜会当地本土IC设计公司，了解其技术发展状况，藉此寻求我国IC设计未来发展方向。（详细行程请参照附件一）。

http://www.taiwansoc.org/download/calender/20030320120719.pdf

再次诚挚邀请您参加『中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团』！