“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势，雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域，均有雷射制程的参与，例如晶圆切割，光罩及晶圆检测、玻璃面板切割，低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型。有鉴于此，工研院南分院雷射应用中心针对雷射应用技术与未来发展等方面做深入的探讨，希望藉由这场技术研讨会，能提供与会者在雷射加工研发与应用方向的参考。