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“體積小/速度快/重量輕/價格低”是未來電子產業繼續發展的趨勢，雷射應用目前在微電子產業扮演相當重要的角色。在半導體、顯示器、太陽能電池與印刷電路板等領域，均有雷射製程的參與，例如晶圓切割，光罩及晶圓檢測、玻璃面板切割，低溫多晶矽形成、透明導體圖案製作與PCB 微細孔成型。有鑑於此，工研院南分院雷射應用中心針對雷射應用技術與未來發展等方面做深入的探討，希望藉由這場技術研討會，能提供與會者在雷射加工研發與應用方向的參考。