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软性电路板应用发展、制程及材料介绍
 

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開始時間﹕ 三月十五日(四) 09:00 結束時間﹕ 三月十五日(四) 16:00
主办单位﹕ 自強基金會
活動地點﹕ 台北市信义路三段153号3楼
联 络 人 ﹕ 林小姐 联络电话﹕ 27075156分機2287
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=96K017

课程主旨软板的大量应用，让电子产品轻薄短小及多功能化的设计，改变也丰富了多采多姿的3C世界。本课程旨在让所有对软板制造技术与应用有需要或有兴趣了解，或已在软、硬板厂工作需要有系统了解软板暨软硬结合板基础制程及应用的公司或个人一个进修的课程
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