由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化，其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域，面对着产业微小化的发展趋势，符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点，而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在。

微/奈米结构模具目前的发展趋势大致分为两个主要方向，首先是以半导体相关制程(wafer level)应用为主，其目标是解决半导体制程中光学微影的绕射极限，持续将IC组件、光电组件微小化进入奈米尺度。其次是应用于各式各样光电组件和民生用品，如光盘片、光栅式绕射组件、抗反射膜片、偏光片、增亮片、自黏胶带、疏水性衣物和器皿等所使用的平面和滚筒模具(roller)，其成型的方式是以平面和滚动压印(Rolling Imprint / R2R)的方式进行，适合大面积与大量生产，可以有效降低成本。

此研讨会针对微/奈米结构模具的最新研究进展进行整体性的介绍，包括微/奈米结构的图案化(Patterning) 技术、无电镀技术、LIGA模具制程技术以及其主要应用产品进行介绍。