账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
Sony Ericsson台北电信展展前记者会
 


浏览人次:【632】

開始時間﹕ 八月十九日(一) 11:00 結束時間﹕ 八月十九日(一) 00:00
主办单位﹕ SONY
活動地點﹕ 台北凯悦饭店-嘉宾厅
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕ 馮佳琳 8768-3889#214 0958-388-757
報名網頁﹕
相关网址﹕

在通讯技术发展一日千里的新行动生活时代,Sony Ericsson以最认真的态度,致力于通讯产品技术的研发与创新,以期带给消费者一个新的行动娱乐世界。为实现"行动娱乐"的诺言,Sony Ericsson将于下半年度推出一系列兼具通讯及娱乐的超优质新款手机,并结合最新颖的科技技术,丰富手机娱乐功能,带给消费者更多元的行动娱乐新生活。

为了让您预先感受下半年度Sony Ericsson 全系列手机的气势, Sony Ericsson 特地在8月19日(周一)上午11:00,假凯悦饭店嘉宾厅举办之2002台北电信展展前记者会。会中将展出下半年度即将推出的数款超优质新型手机,与最顶级的通讯科技技术,并为您说明电信展展出之内容。在此诚挚地邀请您参与当天的记者会,一起分享Sony Ericsson"行动娱乐 热力四射"开创新生活的愿景。

相關活動
第二十四届全国AOI论坛与展览
Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来
2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
半导体供应链重组与经济安全国际研讨会

 
相关讨论
  相关新品
  相关新闻
» 众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
» 凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» CAD/CAM软体无缝加值协作
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw