利用物化性分析产品真正不良现象，了解产品不良原因及改善方法，提升产品良率。

课程大纲： 1.电子产品不良实例分析流程

2.电子产品不良分析仪器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技术介绍

3.电子产品(IC、Package、Assemble、PCBA、TFT-LCD)不良实例说明及解决

4.BGA不良实例说明及解决

5.无铅组装不良分析