半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备，也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段，需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线，让半导体产业在技术与应用上进一步突破。

此次研讨会将邀请工研院IEK郑婉真分析师、台积电林本坚资深处长、中国砂轮宋健民总经理、陶氏化学余维中技术总监，从市场需求、微影先进制程、18吋制造技术及化学机械研磨等构面探讨今后半导体材料的发展，提供对此题材有兴趣的半导体厂商及材料厂商最新的技术发展动向。