半導體中每一階段技術節點的突破發展需整合技術、材料與設備，也總是讓眾人引領期盼每次技術節點的突破能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入32/2x奈米製程階段，需要微影技術、平坦化技術、介電材料更多的整合同時應用於生產線上，讓半導體產業在技術與應用上進一步突破。

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此次研討會將邀請工研院IEK鄭婉真分析師、台積電林本堅資深處長、中國砂輪宋健民總經理、陶氏化學余維中技術總監，從市場需求、微影先進製程、18吋製造技術及化學機械研磨等構面探討今後半導體材料的發展，提供對此題材有興趣的半導體廠商及材料廠商最新的技術發展動向。