账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
工研院与环泥公司合作签约记者会
 


浏览人次:【6594】

開始時間﹕ 一月十九日(二) 10:15 結束時間﹕ 一月十九日(二) 11:00
主办单位﹕ 工研院
活動地點﹕ 工研院中兴院区51馆3A会议室
联 络 人 ﹕ 詹小姐 联络电话﹕ 03-5917118
報名網頁﹕
相关网址﹕

软性电子市场看好,软性传感器应用商机无限!工研院电光所将与环泥公司共同签署「软性压力传感器」技术移转合约. 软性压力传感器的应用范围极广,未来可整合在家用电器、医疗设备、汽车及数字音乐演奏等,将有助于环泥拓展在软性电子的高科技产业布局,进行多元化经营。

相關活動
【线上研讨会】车用半导体材料技术发展与应用研讨会
智慧制造产学媒合交流会
【展览】AI梦想 智造未来-中科智慧机器人自造基地联合成果展
2018国际资通产业标准论坛 「网路资安–物联网时代的隐私保护」
翱翔在空中的无人飞行体验营

 
相关讨论
  相关新闻
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
» 工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
» 海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机
» 工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
» 工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力
  相关文章
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
» 智慧控制点亮蓝牙照明更便捷
» 台湾2035年十大跨域趋势重点及产业

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw