工研院與環泥公司合作簽約記者會

2010年01月19日 星期二 【科技日報報導】
活動名稱: 工研院與環泥公司合作簽約記者會
開始時間: 一月十九日(二) 10:15 結束時間: 一月十九日(二) 11:00
主辦單位: 工研院
活動地點: 工研院中興院區51館3A會議室
聯絡人: 詹小姐 聯絡電話: 03-5917118
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軟性電子市場看好,軟性感測器應用商機無限!工研院電光所將與環泥公司共同簽署「軟性壓力感測器」技術移轉合約. 軟性壓力感測器的應用範圍極廣,未來可整合在家用電器、醫療設備、汽車及數位音樂演奏等,將有助於環泥拓展在軟性電子的高科技產業布局,進行多元化經營。


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