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CTIMES / 3d Ic.晶圓接合.
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化（TCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。

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