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CTIMES / 3d光學感測
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度

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