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CTIMES / 金屬積層製造系統
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Renishaw 3D列印技术大幅改善概念车零件制作流程 (2018.08.29)
积层制造 (AM，也就是「3D 列印」技术) 为产品设计所带来的突破，可说是推动顶尖产品创新的重要推手。作为数位制造革新的重要一环，积层制造不仅大幅简化了复杂零件的生产过程，同时还提升了性能、减轻零件重量，也减少组件数量

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