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SEMI:2018年12月北美半导体设备出货较去年同期降12.1% (2019.01.25) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元。较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%,但相较於2017年同期24亿美元水平仍低了12.1% |
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SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单 |
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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.00,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值100美元之订单 |