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CTIMES / 大功率
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
扩展光电产品组合 儒卓力加入欧司朗Oslon宽波段发射器 (2021.05.26)
欧司朗Oslon P1616系列产品中的SFH4737宽波段发射器能以最小体积实现宽波段光谱,并与欧司朗的近红外线大功率LED(NIRED)产品组合搭配使用。这款发射器具有650nm至1050nm光谱发射范围,而且设计极为小巧,适用於医疗和穿戴式设备
宏微科技高速型IGBT模组显著提升大功率高频设备的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模组采用最新一代英飞凌高速型IGBT晶片,是少数市场上仅有的高速型IGBT模组,经由适当的封装设计,该产品系列模组提供给客户50A~800A不等的多款规格选择
雅特生科技1100W大功率前端电源系列添加新品 (2016.03.14)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)DS1100系列1100W大功率前端电源添加两条全新的产品线,分别适用于90V至264V(交流)以及-40V至-72V(直流)两个极宽的输入电压范围。 DS1100SL系列适用于电路板空间极为有限的设备
美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串-并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最佳化

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