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科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗
主打高沉浸感官体验! AMD第7代A系列处理器之电竞游戏桌机登场 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭载AMD第7代A系列桌上型处理器的OEM厂商系统现已开始出货,配备全新AMD AM4平台,并支援DDR4规格的记忆体,以及新一代I/O与技术标准。新机则由惠普与联想拔得头筹,全球各家OEM厂商紧跟在后,新上市机可带来高速处理性能、流畅的电竞游戏效能、具有强化HD与UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的记忆体频宽
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装(SiP,System-in-Package)元件,整合了来自SK海力士(SK Hynix)公司的堆叠宽频记忆体(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件,其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求

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