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CTIMES / 纖維強化塑膠
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性

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