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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度 |
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瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23)
根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案 |
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环控场域防线 宇瞻打造照护安全智慧物联网 (2021.11.19)
现今高龄者的照护及安全相关议题已不容小觑，为了提升居住环境安全的监控系统、长者平安健康的非接触生理监测或便于机构管理的通知管理模式等效益，宇瞻科技以物联网应用整合为核心 |
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决胜物联网互连应用 eSIM扮演关键推手 (2021.06.03)
智能设备的通信和联网都是基本功能，随着万物相连时代来临，SIM卡无论是体积及灵活的营运商资费方案，都成为物联网产业链非常在乎的重点项目。 |
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5G的信号分析新革命 (2021.03.17)
5G创新正加速各个采用5G产业领域的发展，商业测试早已开始。新无线通讯通道需要全面的分析以确保其最佳使用效率，而通道量测则是最主要的方式。 |
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更高功率的乙太网路供电开辟物联网新应用 (2020.05.06)
电源和连接是物联网的主要挑战，会影响各种电气和电子设备。乙太网路供电的新标准可以同时解决这两大挑战.... |
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物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断，而带来致命性问题，让电源管理设计相对变得非常重要。 |
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Heptagon推出首款5米时差测距3DRanger感测器 (2016.11.23)
Heptagon推出首款5米时差测距（ToF） 3DRanger智慧感测器—ELISA 3DRanger。 ELISA将之前2米的最大测距范围增加2倍以上，在某些条件下该感测器的测距能力提高了2倍多。当与智慧型手机镜头整合时，ELISA可为虚拟测量尺、安全功能、人数统计、扩增实境和增强游戏等新应用提供支援 |
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CEVA和NextG-Com合作提供整合式LTE Cat-M1和Cat-NB1解决方案 (2016.11.22)
全球专注于智慧互联设备的讯号处理IP授权公司CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预先整合（pre-integrated）窄带LTE解决方案，用于简化Cat-M1和Cat-NB1（NB-IoT）数据机产品之开发，针对成本敏感的物联网（IoT）应用 |
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2016 R&S科技论坛–掌握5G技术与物联网新脉动 (2016.11.14)
为呼应全球最新通讯技术发展趋势，罗德史瓦兹(R&S)举办年度科技论坛「2016 R&S Technology Week in Taiwan」，聚焦第五代行动通讯(5G)，邀请到无线通讯技术领域专家，包括经济部新世代通讯技术推进办公室技术长张丽凤、工研院资通所副所长周胜邻、世界通全球验证总经理陈恒中、以及Intel ICDG senior director of Asia-pacific & Japan, Mr |
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RS自即日起备货供应Intel Joule开发平台 (2016.11.10)
RS Components（RS）宣布开始备货供应包括高效能运算模组与套组之全新 Intel Joule平台，协助开发工程师、发明家与企业家开发物联网（IoT）创新应用。多功能Intel Joule 平台非常适合用于电脑视觉（computer vision）、机器人、无人机、工业物联网、虚拟实境、微型伺服器以及其他需高端运算功能的多种潜在应用 |
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乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术 |
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Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计 |
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远传电信携手PTC掌握核心平台 打造在地物联网生态系 (2016.06.02)
根据麦肯锡全球机构（McKinsey Global Institute）报告指出，全球物联网（IoT）相关应用产值有潜力在2025年以前达到11.1兆美元。为协助本土企业加速数位转型以接轨全球商机，远传电信宣布携手全球企业应用及技术平台大厂PTC |
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亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05)
专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组，该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品 |
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Diodes DFN2020封装P通道MOSFET降低负载开关损耗 (2015.12.16)
Diodes公司新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用设计小巧的2mm x 2mm DFN2020封装，分别提供12V和20V的额定值。新产品适用于追求高效电池管理的平板电脑、智慧型手机、超轻薄笔电等可携式消费性电子产品的负载开关，以及物联网的应用 |
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[专栏]不待LTE-MTC，LPWAN多家争鸣 (2015.12.15)
为迎接物联网时代到来，多项无线通讯技术均在调整，以便能用于物联网应用，包含蓝牙技术改版至4.1、4.2，Wi-Fi技术增订IEEE 802.11ah，LTE也不例外，3GPP R12标准中包含了MTC（Machine Type Communications）技术，一样是锁定物联网需求 |
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艾讯全新掌上型无风扇嵌入式电脑系统锁定物联网应用 (2015.10.15)
艾讯公司（Axiomtek）推出第5代Intel Broadwell超轻薄高效能无风扇嵌入式系统eBOX560-880-FL锁定物联网应用，搭载多核心第5代Intel Broadwell ULT系统单晶片，提供高效能以及显著的节能体验 |
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[专栏]物联网架构师：谈 IoT Diagram (2015.09.21)
上一期专栏提到的通讯协定革命，是微观的IoT 经济体；这一期来讨论宏观的IoT 经济体：IoT Diagrams。 IoT Diagram 简单说，就是物联网的构成，这包含很多面向，例如：Product、Service、Experiences、Business Models 等 |
