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CTIMES / 工業進階版
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款工业进阶版（Industrial-Plus）串行EEPROM，其工作温度高达105°C，是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品，为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计

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