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CTIMES / 醫療器械
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
科思创运用聚碳酸窬推动医疗器械创新 (2018.09.06)
聚碳酸窬为一次性穿戴式药物输送器械带来耐用性能与美观壳体 生物制药是制药产业增长最为迅速的细分领域之一。生物制剂源於微生物、植物或动物细胞,通常被用於治疗类风湿性关节炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病
FDA:2018年春季监管行动统一议程 (2018.06.01)
美国联邦政府于5月初发布2018年春季的「联邦监管和放松管制统一议程」,为联邦机构提供机会向众人介绍该政府监管重点。
Osstem Implant选择达梭系统授权治疗医疗器材产业解决方案扩展全球市场 (2016.08.24)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,医疗设备开发制造商Osstem Implant 采用达梭系统「授权治疗医疗器械(License to Cure for Medical Device)」产业解决方案扩展全球植牙市场。 医疗器材产业长期受到安全品质问题和产品召回的影响
Molex推出MediSpec医疗塑料圆形(MPC)互连系统 (2015.02.26)
Molex公司推出MediSpec医疗塑料圆形 (medical plastic circular;MPC) 互连系统,这款定制自选现货互连产品具有极高的插拔次数,而插拔力较低,所需成本仅为车削加工触点竞争产品系统的一小部份
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新3D技术的开发要求,结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识,在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路,是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距

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