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CTIMES / 小螺距
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Molex拓展超小型SlimStack小螺距板对板连接器产品线 (2015.07.13)
Molex 公司发布SlimStack混合式电源SMT板对板连接器以及SlimStack Armor SMT 板对板连接器两个新版本的SlimStack小螺距SMT板对板连接器，可将更多电源线整合到讯号连接器中。 为智慧手机、可携式音讯播放机以及行动医疗设备设计的Molex SlimStack 连接器产品组合具有多种高度与电路数量可供选择
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距

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