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CTIMES / Ulp
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积
Nordic Semiconductor 为以Arduino为基础的项目 推出蓝芽智能软件开发工具包 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布为建基于Arduino的项目推出一款蓝芽智能 (Bluetooth Smart) 软件开发工具包 (Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 兼容

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