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CTIMES / Invensas
科技
典故		 电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证
INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。 这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能

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