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CTIMES / 與歐洲投資銀行簽署貸款協議
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
意法半导体与欧洲投资银行签署贷款协议 (2013.04.10)
半导体供货商意法半导体（ST）与欧洲投资银行（European Investment Bank，EIB）签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取，最终还贷期限是从提取日期起8年，信用贷款额度可折合成等值美元

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