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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0，这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术，扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧（AI）的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
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科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布，随着 2022 年环境、社会和公司治理（ESG）报告的发布，公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。
科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说：「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色，但更大的机会也意味着更大的责任 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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科林研发台南办公室扩大规模 拓展在台足迹 (2022.11.14)
晶圆制造设备与半导体产业服务供应商 Lam Research 科林研发宣布启用台南新办公室，将着重提供创新产品与技术，推动次世代半导体发展。新办公室除扩大办公空间外，更将支援全球营运、销售、并为在地及全球客户提供卓越服务 |
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Lam Research完成与Novellus Systems的合并交易 (2012.06.08)
Lam Research Corp.宣布已完成与位于加州圣荷西的Novellus Systems, Inc.合并交易。
这项交易完成后，Novellus的股东将按1:1.125的比率将持有的Novellus普通股免税兑换为Lam Research普通股 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
