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CTIMES / Rice University
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
如何让芯片记忆更多？Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01)
有没有另一种新的半导体技术，能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量？答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学（Rice Univ.）的科学家们与惠普（HP）的研发团队不约而同地，在这礼拜公布两项关键技术和合作计划，宣布可以克服最基本的物理限制，能够更快速地将内存芯片微型化，他们认为是消费电子芯片的革命性突破

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