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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案,包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术(AI PQ)、智慧显示和智慧相机的AI视觉(AI vision)平台MT8175,以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互(AI voice)平台MT8518,为消费者打造了全新的智能家居体验
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧 (2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强,使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持,而是开始朝向终端人工智慧(Edge AI)的应用发展。这种终端运算的优势,在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界,在离线环境下即可进行运算
联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布,推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智财(IP),进一步扩大其 ASIC 产品阵线。 联发科表示,56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号 PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)
ARM为何今年会在中国突破10亿片? (2013.11.07)
ARM大中华区总裁吴雄昂近日告诉《电子产品世界》编辑,根据ARM上半年的出货量统计报告,有史以来,ARM在中国大陆合作伙伴的出货量会超过10亿片,上半年已经超过了5.6亿多万片
微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.23)
微處理器排名 ARM-based成長速度超前
微处理器排名 ARM-based成长速度超前 (2013.05.22)
受到笔电和PC需求放缓,以及智能手机和平板计算机需求强劲的市场趋势影响,IC Insights最新公布的微处理器(MPU)排名显示2012年微处理器供货商都经历了不小的转折。采用ARM核心的行动处理器供货商高通(Qualcomm)排名从2011年的第三晋升到第二,基于x86架构的超威(AMD)则降至第四,2012年较2011年衰退21%
联发科MT6589追求效能不忘平价 (2012.12.17)
随着用户不断对于智能型手机以及平板计算机之执行效能的要求,各家手机芯片大厂们无不端出一道道诱人的多核心料理来满足用户的胃口。不过,在效能提升的同时往往造成电池续航力的不理想,要如何节能及兼具效能的议题也成为厂商必须关注的重点之一
为MTK而生的Android ROM:乐蛙OS (2012.09.18)
这周以来因阿里云事件而让第三方Android ROM (或称变种Android)成为热门话题,今天来介绍一个专为联发科平台而生的Android ROM - 乐蛙OS(LeWa OS)。 乐蛙OS与小米的MIUI类似,所不同的是,MIUI是针对高阶需求的发烧友,乐蛙则将目标指向千元智能手机,而这些手机内部的核心,都是MTK的平台
[调查]台厂Wi-Fi IC出货成长强劲 (2012.09.05)
根据DIGITIMES Research统计,2012年第2季台厂Wi-Fi IC营收达新台币83.68亿元,较第1季增加133.6%,与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第2季较第1季成长超过100%的表现,看似难以置信,但却与往年相当,2011年第2季台厂Wi-Fi IC营收的季成长亦达98.5%
联发科报佳绩 挤进应用处理器前五大 (2012.08.07)
今日成长最大的市场,无疑是智能型手机,而这些手机中最关键的零件,即是应用处理器,目前各大芯片商皆致力抢占这块肥美的市场。根据根据Strategy Analytics最新的研究报告指出,Qualcomm仍稳坐龙头地位,但被联发科及Broadcom给抢食掉不少市场,2012年第1季的销售额市占率由去年同期的51%下滑至44%
中国2G仍当道 Android智能手机逆势登场 (2010.07.17)
联发科(MTK)12日宣布加入开放手机联盟(OHA),很显然地是看好Android平台在智能型手机市场的成长趋势,为其推出新一代的Android手机芯片铺路。联发科指出,其Android 2.5/2.75G芯片已送样给客户,依原订计划将在本季(第三季)进入量产阶段,至于3G版本,预定明年才会推出
中国2G仍当道 Android智能手机逆势登场 (2010.07.17)
联发科(MTK)12日宣布加入开放手机联盟(OHA),很显然地是看好Android平台在智能型手机市场的成长趋势,为其推出新一代的Android手机芯片铺路。联发科指出,其Android 2.5/2.75G芯片已送样给客户,依原订计划将在本季(第三季)进入量产阶段,至于3G版本,预定明年才会推出

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