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CTIMES / Hpms
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，发表全新高性能混合信号（HPMS） 技术，以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳，现场直击NXP的技术特色。
数字模拟整合实力 是半导体下阶段决胜关键 (2010.03.09)
应用市场变化的速度飞快，半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体（NXP）藉由IIC China 2010春季展的机会，向业界展示了全新定义的高性能混合信号（High Performance Mixed Signal；HPMS）技术，并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案

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