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Diodes新型MOSFET组件专攻LED背光应用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款针对LCD电视和监视器背光应用的新型MOSFET组件，进一步扩展其多样化的MOSFET 产品系列。新组件采用业界标准的TO252和SO8封装，具有高功率处理能力和快速开关功能，满足高效率CCFL驱动器架构的要求 |
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Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件，它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装，性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级，以及其他多种类型的48V应用 |
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Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装 |
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Diodes推出新数字/模拟转换器与前级放大器芯片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8信道数字/模拟转换器(DAC)与前级放大器(Pre-amplifier)芯片，有助于影音接收器(Audio Video Receiver)和附加声卡(Add-on Sound Card)的设计人员减少组件成本，同时改善产品的音效水平 |
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Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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Diodes全新OR'ing控制器打造可靠共享电源系统 (2009.03.25)
Diodes公司近日推出了新型的动态OR'ing控制器芯片ZXGD3102，它能帮助共享式电源系统的设计人员以高效率的MOSFET来代替散热阻挡二极管，进而在需要长期保持运行的电讯、服务器和大型计算机主机应用中，实现更低温的操作，同时减少维修的需要和提高可靠性 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
