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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。
《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司 |
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KLA发布全新汽车产品组合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布发布四款用于汽车晶片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带等离子图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT线上缺陷部件平均测试筛选解决方案 |
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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖於极紫外线（EUV）光刻技术的晶片的上市时间 |
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高性能逻辑和记忆晶片制造需求强劲 KLA推新型IC量测系统 (2020.03.05)
随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求，推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统 |
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KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路（IC或晶片）制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸（CD）量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格 |
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KLA 发布全新缺陷检测与检视产品组合 (2019.07.09)
KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司的旗舰图案晶圆平台的拓展，其检测速度和灵敏度均获提升，并代表了光学检测的新水准 |
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KLA：机器学习将有助於优化半导体制程并提升良率 (2019.04.15)
AI与机器学习对於半导体产业来说，其重要性究竟在哪里，又将如何改变半导体产业？CTIMES特别为读者专访了KLA 资深??总裁暨行销长 Oreste Donzella，探讨AI对於半导体产业所能带来的改变 |
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KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
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KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
