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CTIMES / Dfn
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Diodes定电流LED驱动器以低矮型DFN封装 适合边缘照明 (2018.02.08)
因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用
Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。 Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式
台湾电源IC设计厂商大步前进！ (2008.07.31)
整体而言，可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三大方向。细节来看，电源设计需兼顾低杂讯与低耗电、降低输出电压讯号被依暂停讯号关闭时，由调节器吸收的待机电流（Standby Current；Is）、降低输入输出电流差的静态电流（ Quiescent Current；Iq）、提高切换频率效能（Efficiency）等设计需求

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