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CTIMES / Hdx
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
TI推出两款全新低频产品 (2008.07.09)
德州仪器(TI)宣布推出两款LF系列的全新产品，12厘米多用途楔形转发器及24厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统，并能直接挂载于金属上，而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造，可在废弃物管理及工业生产等应用中，提升读取与写入效能的一致性
宝利通推出HD高画质产品HDX 7000 (2008.05.06)
全球整合协同通讯解决方案厂商宝利通（Polycom）宣布，多次获奖的高画质视频会议解决方案，将增添全新的HDX 7000系列产品，适用于中小型会议室。HDX 7000系列采用宝利通的UltimateHD技术，结合高分辨率的视讯、音频，以及多媒体内容的同步分享功能，能提供超越传统会议室的极致高画质视讯

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