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CTIMES / Kla-tenco
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间

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