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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
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Dow Corning发表低温快速固化黏着剂 (2008.10.15)
Dow Corning汽车电子事业部宣布推出一款新型的受控挥发性黏着剂DOW CORNING SE 1720 CV，此一新产品与之前配方相较，可在较低温度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV适合广泛的汽车应用 |
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Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏 (2008.10.03)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的汽车电子事业部宣布，推出专为汽车产业设计的DOW CORNING TC-5026导热膏。TC-5026的原始构想主要是为应用于计算机产业的半导体零组件而开发，然而，经过广泛的客户测试后，确认了此一产品卓越的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用 |
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Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂，此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |
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Dow Corning导热膏获美商应用于中国大陆生产线 (2008.03.13)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群宣布，DOW CORNING TC-5121已获得美国一家个人计算机制造商认证，将用于该公司在中国大陆的计算机生产作业 |
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Dow Corning硅晶注入式双层光阻应用于内存 (2007.12.10)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning与东京应用化学（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家DRAM芯片制造商采用，将首度用来量产内存芯片 |
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Dow Corning高导电性银墨应用领域广泛 (2004.09.29)
半导体材料供货商Dow Corning宣布五种全新高导电性银墨（Silver Ink），为电子制造厂商在设计高效能的可携式无线产品时提供更多的材料选择。此系列产品的上市亦是该公司继今年稍早以推出高导电性银墨旗舰产品PI-2000之后，进一步拓展规模达70亿美元之特殊有机材料的重要策略布局 |
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Dow Corning进军特殊有机材料市场 (2004.05.05)
半导体材料业者Dow Corning宣布推出有机聚合物高导电性银墨（Silver Ink）产品PI-2000，为该公司进军10亿美元的特殊有机材料市场揭开序幕。该公司表示，进入特殊有机材料市场是企业整体策略的重要一环，以提供电子产品多元化的材料选择 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
