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CTIMES / 18吋晶圓
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
IMEC：7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色
18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世
国际晶圆制造联盟将展开新18吋晶圆研发计划 (2007.07.18)
根据外电消息指出，国际晶圆制造联盟（International Sematech）将展开一项新的18吋晶圆研发计划；在过去，Sematech曾经支持一项名为300mmPrime的计划，这个计划的目标在于改善8吋晶圆的整体效率，在某种程度上，未来这个计划将作为移转到18吋晶圆之间的一个过渡桥梁

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