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CTIMES / Semicon China 2007
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
SolderStar展示炉温曲线测试产品 (2007.03.21)
中国上海举行的SEMICON China 2007展会上,SolderStar展示了用于电子装配制程温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。 SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络,其产品获得全球越来越多的制程工程师认可,被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具

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