账号:
密码:
CTIMES / 達比•大衛斯
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Gel-Pak委任Michael Yeng为在台湾的分销商 (2006.08.14)
Delphon工业公司下属的Gel-Pak公司是一家设备运送和装卸除体的制造商,其产品主要应用于半导体,光电子和通信行业,Gel-Pak公司宣布,委任Silicon Connection公司的Michael Yeng为公司在台湾地区新的分销商

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw