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CTIMES / Semikron
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ROHM SiC技术助力SEMIKRON eMPack功率模组 打造次世代电动车 (2022.07.15)
SEMIKRON和半导体制造商ROHM在开发碳化矽（SiC）功率模组方面已经有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被运用於SEMIKRON车规级功率模组「eMPack」，开启了双方合作的全新里程碑
ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。 该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆
ST与Semikron共同为大功率应用提供整合模块 (2006.05.05)
功率半导体供货商ST，与二极管/闸流体功率模块暨功率模块封装供货商Semikron International共同宣布，将合作为工业、消费性与汽车市场提供整合的功率模块，该模块将在Semikron的SEMITOP功率模块中嵌入ST领先业界的功率组件

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