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ANDIGILOG完成第二阶段资金募集 (2007.05.12)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司宣布在Series B的第二阶段募资中已获得1千8百万美元的资金。在此次的投资案中有四家新的投资公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原来的股东也都参与了此次的投资 |
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Andigilog任命新的业务及营销副总裁和财务长 (2007.05.10)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司为了进入新市场及加速营运成长，宣布新的人事布局，任命Daniel Olson为业务及营销副总裁，并任命Gregory Teesdale为财务长 |
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透过智能型热量管理达到最佳控制状态 (2007.05.03)
热量管理（Thermal Management）议题在科技界当红的程度，与时尚瘦身界的热量管理（Calorie Management）一样，皆历久不衰发烧中。Andigilog发表两款最新的智能型热量管理解决方案，aMC8510与aMC8520风扇马达控制IC |
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Andigilog拓展其智能型PC风扇驱动器系列产品 (2007.04.17)
提供智能型热量管理解决方案的芯片设计公司Andigilog为其产品线推出两款新的产品。aMC8520是业界第一款能提供封闭回路速度控制的组件，它在不需使用微码（microcode）的情况下，在单一组件中内建了热量温度补偿功能 |
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Andigilog发表热量管理控制IC 改善噪音问题 (2007.04.13)
Andigilog发表两款最新的aMC8510、aMC8520风扇马达控制IC，它们分别采用SureStart及QuietStart来保证风扇启动的稳定性，能有效提升风扇管理，并改善噪音的问题。aMC8510主要是针对目前PC环境所设计，而aMC8520是为了因应未来更高效能的需求 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2007.03.23)
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Andigilog 新产品发表记者会 (2007.03.23)
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实现真正的智慧型风扇 (2006.12.06)
精准的温度量测是电脑系统达成高效能运算的关键。从系统层面来看，传统的架构中仍有不少的限制，必须采用整体性的系统通讯作法来突破这些限制，才能发挥系统等级的优势，为终端用户提供更佳的使用感受 |
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SST在电源供应器散热管理上之应用 (2006.10.24)
到现在为止，我们在此系列的前五篇文章中，已讨论过目前管理温度和噪音的运算方法的一些限制，以及为了改善状况而提出的最新作法，这些作法包括简单序列传输汇流排、平台环境式控制介面和数位温度感测器 |
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智能型热管理系统搭建风扇与温度的桥梁 (2006.10.24)
温度在地球上来说，一直是个重要的议题，从远古冰河时期到现在的温室效应，温度所带来的问题被各界所关注着，在科技业依然如此。在温度的议题中，散热是个重要的环节，维持着温度的恒定 |
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Andigilog为PC和服务器推出两款热管理解决方案 (2006.10.18)
提供智能型热管理解决方案的专业半导体组件供货商Andigilog公司宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品，aSC7621和aSC7611热管理系统控制器。这两款组件皆是以 Andigilog ThermalEdge技术为基础所设计的，此技术能为计算机的次系统实现准确的温度感测、精准的系统控制，以及噪音和散热管理 |
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Andigilog为PC和服务器推出新热管理解决方案 (2006.10.16)
提供智能型热管理解决方案的专业半导体组件供货商Andigilog公司，宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品：aSC7621和aSC7611热管理系统控制器。这两款组件皆是以Andigilog ThermalEdge技术为基础所设计的，此技术能为计算机的次系统实现准确的温度感测、精准的系统控制，以及噪音和散热管理 |
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利用PECI/DTS建置智慧型散热管理系统 (2006.10.04)
要利用PECI和DTS所提供的能力来达到智慧性系统控制，其中一种作法是采用专门支援这些功能的外部晶片。在新的电路中必须使用DTS的输出来得知CPU的温度，而非依赖远端的温度二极体；PECI通讯技术也得被采用来取代SMBus |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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Andigilog 新产品发表记者会 (2006.09.29)
在高效能计算机的领域，包括高效能PC、笔记本电脑、娱乐型PC或服务器，都面临着同样的问题：如何解决系统中多个热源产生的高热议题，以及风扇所产生的噪音议题。Intel技术长Pat Gelsinger就曾明确指出，CPU的电力密度在近十年中将以惊人且危险的趋势增加，耗电和热量已是半导体设计中不容忽视的关键议题 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.11)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
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Intel新一代总线技术──SST (2006.08.07)
SST总线技术，可用来量测运算次系统的健全状态，因此也可称为系统健全状态总线。与SMBus相较之下，单线的SST总线能为PC中的系统控制及管理信息工作提供更快速的通讯传输效能 |
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温度精确量测技术 (2006.07.06)
所有的热量管理都是从温度的量测开始的。在桌上型和便携计算机中，有一个整合在处理器芯片上的二极管，它能在最关键的位置提供温度量测的能力。不过，当CPU和控制器转移到更小尺寸的制程时，这种传统的作法将面临挑战 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
