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加速5G研发进程 是德／CIC签署通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
研发5G路程刻不容缓。目前全世界皆如火如荼地发展5G相关进程，以资通讯（ICT）起家的台湾，更是不会错过此次提升全球通讯版图地位的机会。国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）与Keysight（是德科技）于13日签署《5G通讯技术合作备忘录》 |
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高通与TDK成立合资企业为行动装置提供射频前端解决方案 (2016.01.15)
【美国圣地牙哥讯／日本东京讯】美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与TDK公司达成协议，联手成立一家合资公司，将射频前端（RFFE）模组与射频滤波器作成完全整合的系统，锁定行动装置以及诸多快速成长的市场，抢攻包括物联网（IoT）、无人机、机器人、以及各种汽车应用的商机，新创立的公司名为RF360新加坡控股公司（RF360 Holdings） |
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立积：射频前端设计 要靠硬工夫 (2014.04.13)
完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外，外围电路的配合也相当重要，但就讯号链方面来说，从天线收发、功率放大器、切换器、低噪声放大器等组件的搭配与讯号的传递，才是整体系统设计的主要关键 |
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数位卫星电视接收机前端设计统考量 (2006.01.05)
市场上功能整合度更高的矽晶调谐器使得OEM厂商不再需要套装射频模组，他们可以透过主电路板直接提供这项功能。多项因素让射频前端设计相当困难，因此需要零组件供应商提供射频前端解决方案以便将研发投资减至最少 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
