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Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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半导体产业温室气体排放减量技术研讨会 (2008.06.17)
国际间要求进行温室气体减量的主要对象虽然是二氧化碳，但随着科技进步，应用于高科技产业的高潜势温室气体—全氟化物（PFCs）业已引起国际的关注。全氟化物是光电、半导体产业所常用的温室气体，虽然排放量仅占全球总量的1%，但其造成温室效应的能力却远高过二氧化碳数千倍至数万倍之多，其全氟化物排放减量工作不容忽视 |
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半导体产业温室气体排放减量技术研讨会 (2008.06.17)
国际间要求进行温室气体减量的主要对象虽然是二氧化碳，但随着科技进步，应用于高科技产业的高潜势温室气体—全氟化物（PFCs）业已引起国际的关注。全氟化物是光电、半导体产业所常用的温室气体，虽然排放量仅占全球总量的1%，但其造成温室效应的能力却远高过二氧化碳数千倍至数万倍之多，其全氟化物排放减量工作不容忽视 |
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TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展（2008 SemiTechTaipei）即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题，除了邀请海内外专业讲师与会，探讨半导体产业的发展外 |
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半导体产业 台湾与大陆将呈现共生与竞争关系 (2007.03.08)
台湾半导体产业分工完整，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台湾半导体业年产值可达新台币1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游产业链完整的优势下，台湾半导体产业协会执行长伍道沅先生指出，台湾厂商应该掌握自身优势，前进中国大陆市场 |
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2006 国际半导体技术蓝图研讨会 (2006.11.24)
本会将针对半导体不同的技术领域评估分析未来十五年的技术发展预测，预测范围包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications |
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2006 国际半导体技术蓝图研讨会 (2006.11.24)
本会将针对半导体不同的技术领域评估分析未来十五年的技术发展预测，预测范围包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications |
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台北国际半导体产业展-国际研讨会/高峰论坛 (2006.04.21)
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台北国际半导体产业展-国际研讨会/高峰论坛 (2006.04.21)
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第三届AECAPC 亚洲研讨会 (2005.09.27)
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八十九年第二季半导体产业展望研讨会 (2000.05.01)
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IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
